GIGABYTE X670E AORUS Pro X
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Produktinformationen "GIGABYTE X670E AORUS Pro X"
Das Mainboard GIGABYTE X670E AORUS PRO X basiert auf dem AMD X670-Chipsatz und unterstützt AMD-Prozessoren für den Sockel AM5. Es verfügt über vier DDR5-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 192 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE X670E AORUS PRO X gehören ein PCIe-5.0-x16-Slot und zwei PCIe-3.0-x16-Slots. Außerdem verfügt das GIGABYTE X670E AORUS PRO X über eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, vier M.2-Anschlüsse, WLAN bis zum Standard Wi-Fi 7 und eine Reihe an USB-Schnittstellen.
Details
Details
- Formfaktor: ATX
- Sockel: AMD AM5
- Chipsatz: AMD X670E
- CPU-Kompatibilität: Ryzen 8000G, Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
- RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-64000U/DDR5-8000 (OC), max. 192GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 1x PCIe 5.0 x16, 2x PCIe 3.0 x16 (1x x4, 1x x2), 2x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 25110/2280), 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
- Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 3x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Intel I225-V), 3x Klinke, 2x Antennenanschluss RP-SMA
- Anschlüsse intern: 1x HDMI 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.2 Key-A Header (20Gb/s), 2x USB 3.0 Header (5Gb/s, 4x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (X670E), 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 5-Pin
- Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter/Pumpe 4-Pin, 2x Thermal-Sensor, 1x Noise-Sensor
- Header Beleuchtung: 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 5A), 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 2A)
- Buttons/Switches: Power-Button (intern), Reset-Button (intern), USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (extern)
- Audio: 7.1 (Realtek ALC897)
- Grafik: iGPU
- Wireless: Wi-Fi 7 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2x2, Qualcomm QCNCM865), Bluetooth 5.3
- RAID-Level: 0/1/10 (X670E)
- Multi-GPU: N/A
- Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
- VRM: 18 virtuelle Phasen (16+2+2), 10 reale Phasen (8+2), PWM-Controller: XDPE192C3 (max. 12 Phasen)
- MOSFETs CPU (VCORE): 16x 70A TDA21472
- MOSFETs SoC (VCCGT): 2x 60A NCP303160
- MOSFETs AUX (VCCAUX): 2x
- Beleuchtung: N/A
- BIOS: 1x 32MB (256Mb)
- Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 4x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM), White Build-kompatibel (PCB weiß)
- Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)