Das ASRock H610M-HDV Mainboard basiert auf dem Intel®-H610-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über zwei DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASRock H610M-HDV gehören ein PCIe-4.0-x16-SlotNe und ein PCIe-3.0-x1-Slot. Außerdem verfügt das ASRock H610M-HDV über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel H610 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/​DDR4-3200, max. 64GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1 Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 2x USB-A 3.0 (5Gb/​s, H610), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x Gb LAN (Realtek RTL8111H), 3x Klinke, 1x PS/​2 Combo Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0, H610), 1x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 2x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (H610), 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header, 1x Chassis Intrusion-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/​Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung: N/​A Buttons/Switches: N/​A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: N/​A Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 5 virtuelle Phasen (4+1), 5 reale Phasen (4+1), PWM-Controller: RT3624QE (max. 6 Phasen) MOSFETs CPU: 4x 48A SM4508/​8x SM4373 MOSFETs SoC: 1x 48A SM4508/​2x SM4373 Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT)    Info beim Hersteller    

Das ASUS PRIME H510M-E Mainboard basiert auf dem Intel®-H510-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1200 der 10ten und 11ten Generation. Es verfügt über zwei DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASUS PRIME H510M-E gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und zwei PCIe-3.0-x1-Slots. Außerdem unterstützt das ASUS PRIME H510M-E die Intel® Optane™ Memory Technologie und verfügt über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, einen M.2-Anschluss und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1200 Chipsatz: Intel H510 CPU-Kompatibilität: Core i-11000, Core i-10000, Pentium Gold G6000, Celeron G5000 VRM: keine Angabe, PWM-Controller: RT3609BE (max. 8 Phasen) RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/?DDR4-3200, max. 64GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16 (CPU), 2x PCIe 3.0 x1 (H510), 1x M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4/?SATA, 2280/?2260/?2242, H510) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.0b (iGPU), 1x DisplayPort 1.4a (iGPU), 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/?s), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 3x Klinke, 1x PS/?2 Tastatur, 1x PS/?2 Maus Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/?s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/?s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (H510), 1x seriell, 1x S/?PDIF-Header, 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header, 1x COM Debug-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/?G/?R/?B, max. 3A) Buttons/Switches: N/A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/A RAID-Level: N/A Multi-GPU: N/A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V Beleuchtung: N/A BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors Info beim Hersteller

Das MSI PRO H610M-B DDR4 Mainboard basiert auf dem Intel®-H610-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über zwei DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des MSI PRO H610M-B DDR4 gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und ein PCIe-3.0-x1-Slot. Außerdem verfügt das MSI PRO H610M-B DDR4 über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel H610 CPU-Kompatibilität: Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/DDR4-3200, max. 64GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe/Intel CNVi, 2230) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s, H610), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s, via Hub GL850G), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 3x Klinke, 1x PS/2 Combo Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0, H610), 1x USB 2.0 Header (480Mb/s, 2x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (H610), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x MSI Tuning Controller Header 5-Pin Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter 4-Pin Header Beleuchtung: N/A Buttons/Switches: N/A Audio: 7.1 (Realtek ALC892) Grafik: iGPU Wireless: N/A RAID-Level: N/A Multi-GPU: N/A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 9 virtuelle Phasen (8+1), 5 reale Phasen (4+1), PWM-Controller: RT3628AE (max. 9 Phasen) MOSFETs CPU: 8x 55A SM4337/?SM4503 MOSFETs SoC: 2x 55A SM4337/?SM4503 Beleuchtung: N/A BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller    

Das GIGABYTE B760M DS3H DDR4 Mainboard basiert auf dem Intel®-B760-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 13ten und 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE B760M DS3H DDR4 gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und ein PCIe-3.0x1-Slot. Außerdem verfügt das GIGABYTE B760M DS3H DDR4 über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse, und eine Reihe an USB-Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 (LGA1700) Chipsatz: Intel B760 CPU-Kompatibilität: Celeron G6000, Pentium Gold G7000, Core i-12000, Core i-13000, Core i-14000, CPU-Kompatibilitätsliste RAM-Slots: 4x DDR4 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC), max. 128GB (UDIMM) RAM-Taktfrequenz OC: max. DDR4-5333 RAM-Taktfrequenz nativ: DDR4-3200 (Celeron G6000), DDR4-3200 (Pentium Gold G7000), DDR4-3200 (Core i-12000), DDR4-3200 (Core i-13000), DDR4-3200 (Core i-14000) ECC-Unterstützung: nein Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.0 (iGPU), 2x DisplayPort 1.2 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/​s), 3x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x RJ-45 (2.5GBase-T, Realtek RTL8125BG), 3x 3.5mm Klinke (Realtek ALC897), 1x PS/​2 Combo PCIe-Slots: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1 M.2-Slots: 2x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280) Sonstige Schnittstellen: 4x SATA 6Gb/s (B760) Anschlüsse intern - USB: 1x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/​s), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/​s) Anschlüsse intern - sonstige: 1x seriell-Header (COM), 1x parallel-Header, 1x TPM-Header, 1x S/​PDIF-Header Anschlüsse intern - Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin PWM, 3x Lüfter 4-Pin PWM Anschlüsse intern - Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V Anschlüsse intern - Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 2A), 1x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 5A) Buttons/Switches: Reset-Button (intern), USB BIOS Flashback/​Q-Flash Plus (intern) Audio: Realtek ALC897 Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B760) VRM-Design: 6+2, 8 virtuelle CPU-Phasen (6+2), 8 reale CPU-Phasen (6+2) MOSFETs VCORE: 6x 46A 4C10N/​12x 4C06N (High-/​Low-Side) MOSFETs SOC/VCCGT: 2x 46A 4C10N/​4C06N (High-/​Low-Side) PWM-Controller: NCP81530R (max. 10 Phasen) Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, 1x M.2-Passivkühler Garantie: 3 Jahre    Info beim Hersteller    

Das ASUS PRIME H610M-E D4-CSM Mainboard basiert auf dem Intel®-H610-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über zwei DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASUS PRIME H610M-E D4-CSM gehören ein PCIe-4.0-x16-SlotNe und ein PCIe-3.0-x1-Slot. Außerdem verfügt das ASUS PRIME H610M-E D4-CSM über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel H610 CPU-Kompatibilität: Core i-14000, Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/​DDR4-3200, max. 64GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x2, 2280/​2260/​2242) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 2x USB-A 3.0 (5Gb/​s, H610), 2x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x Gb LAN (Realtek), 3x Klinke, 1x PS/​2 Tastatur, 1x PS/​2 Maus Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0, H610), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (H610), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x S/​PDIF-Header, 1x Speaker-Header, 1x COM Debug-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 3A) Buttons/Switches: N/​A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: N/​A Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 7 virtuelle Phasen (6+1), 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: ASP2100 (RT3628AE, max. 9 Phasen) MOSFETs CPU (VCORE): 6x 64A SiRA14BDP/​SiRA12BDP MOSFETs SoC (VCCGT): 1x 64A SiRA14BDP/​2x SiRA12BDP Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT), White Build-kompatibel (PCB primär schwarz) Herstellergarantie: drei Jahre (inkl. CSM-Programm)    Info beim Hersteller    

Das GIGABYTE B760M DS3H Mainboard basiert auf dem Intel®-B760-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 13ten und 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR5-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 192 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE B760M DS3H gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot, zwei PCIe-3.0-x1-Slots. Außerdem verfügt das GIGABYTE B760M DS3H über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, drei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B760 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-60800U/​DDR5-7600 (OC), max. 192GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1, 2x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.0 (iGPU), 2x DisplayPort 1.2 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/​s), 3x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 3x Klinke, 1x PS/​2 Combo Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B760), 1x seriell, 1x parallel, 1x TPM-Header, 1x S/​PDIF-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 2A), 1x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 5A) Buttons/Switches: Reset-Button (intern), USB BIOS Flashback/​Q-Flash Plus (intern) Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B760) Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 8 virtuelle Phasen (6+2), 8 reale Phasen (6+2), PWM-Controller: NCP81530R (max. 10 Phasen) MOSFETs CPU: 6x 46A 4C10N/​12x 4C06N MOSFETs SoC: 2x 46A 4C10N/​4C06N Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)    Info beim Hersteller    

Das GIGABYTE B860M EAGLE basiert auf dem Intel®-B860-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1851. Es verfügt über vier DDR5-Slots für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE B860M EAGLE gehören ein PCIe-5.0-x16-Slot und ein PCIe-4.0-x1-Slots (x4 Lanes). Außerdem verfügt das GIGABYTE B860M EAGLE über 8-Kanal-Sound, eine 2.5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, drei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1851 (LGA1851) Chipsatz: Intel B860 CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S RAM-Slots: 2x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/​CUDIMM, max. 128GB (UDIMM), 128GB (CUDIMM) RAM-Taktfrequenz OC: max. DDR5-9066 RAM-Taktfrequenz nativ: DDR5-5600 UDIMM/​DDR5-6400 CUDIMM (Core Ultra 200S) ECC-Unterstützung: nein Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (HDCP 2.3, iGPU), 1x DisplayPort 2.1 (iGPU), 3x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 3x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x RJ-45 (2.5GBase-T, Realtek), 3x 3.5mm Klinke (Realtek), 1x PS/​2 Combo PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x4) M.2-Slots: 1x M.2/​M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280) Sonstige Schnittstellen: 4x SATA 6Gb/s (B860) Anschlüsse intern - USB: 1x USB 3.0 Header Key-A (5Gb/​s, 1x USB-C), 1x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/​s, 2x USB-A), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/​s, 4x USB-A) Anschlüsse intern - sonstige: 1x TPM Header, 1x S/​PDIF Header, 1x seriell Header Anschlüsse intern - Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin PWM, 1x CPU-Lüfter/​Pumpe 4-Pin PWM, 1x Lüfter 4-Pin PWM, 1x Lüfter/​Pumpe 4-Pin PWM Anschlüsse intern - Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V Anschlüsse intern - Beleuchtung: 3x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 3A, GIGABYTE Gen2) Buttons/Switches: USB BIOS Flashback/​Q-Flash Plus (intern) Audio: Realtek Netzwerk: Realtek (2.5Gb/​s) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B860) VRM-Design: 6+1+2, 7 virtuelle CPU-Phasen (6+1) MOSFETs VCORE: 6x 50A MOSFETs SOC/VCCGT: 1x 50A MOSFETs VDD_MISC/VCCSA/VCCAUX: 2x 50A Beleuchtung: rot, 1 Zone (Audio-Signalweg) BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/​O-Blende integriert, White Build-kompatibel (PCB primär schwarz), 1x M.2-Passivkühler Garantie: 3 Jahre    Info beim Hersteller    

Das ASUS PRIME B760-PLUS Mainboard basiert auf dem Intel®-B760-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 13ten und 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR5-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASUS PRIME B760-PLUS gehören drei PCIe-4.0-x16-Slots. Außerdem verfügt das ASUS PRIME B760-PLUS über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B760 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-57600U/​DDR5-7200 (OC), max. 192GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280/​2260/​2242), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x2, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​E-Key (Intel CNVi, 2230) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/​s), 2x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 1x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x 2.5GBase-T (Realtek), 3x Klinke, 2x Befestigungsloch für Antennenanschluss (RP-SMA) Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/​s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B760), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 13-Pin (14-1), 1x S/​PDIF-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x COM Debug-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x AIO-Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 3A, ASUS Gen2) Buttons/Switches: N/​A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B760) Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 7 virtuelle Phasen (6+1), 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: ASP2100 (RT3628AE, max. 9 Phasen) MOSFETs CPU: 6x 58A SiRA14BDP/​12x SiRA12BDP MOSFETs SoC: 1x 58A SiRA14BDP/​2x SiRA12BD Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller    

Das GIGABYTE B760 GAMING X Mainboard basiert auf dem Intel®-B760-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 13ten und 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR5-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE B760 GAMING X gehören einen PCIe-4.0-x16-Slot und zwei PCIe-3.0x 16-Slots. Außerdem verfügt das GIGABYTE B760 GAMING X über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, drei M.2-Anschlüsse, und eine Reihe an USB-Schnittstellen. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B760 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-60800U/​DDR5-7600 (OC), max. 128GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x16 (x1), 3x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280) Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.0 (iGPU), 1x DisplayPort 1.2 (iGPU), 1x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 1x USB-C 3.0 (5Gb/​s), 1x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 5x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 6x Klinke Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/​s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B760), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x S/​PDIF-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/​Pumpe 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/​Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung: 2x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 2A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 5A) Buttons/Switches: USB BIOS Flashback/​Q-Flash Plus (intern) Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B760) Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 9 virtuelle Phasen (8+1), 9 reale Phasen (8+1), PWM-Controller: NCP81530 (max. 10 Phasen) MOSFETs CPU: 8x 55A NCP302155 MOSFETs SoC: 1x 50A Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler, I/​O-Blende integriert, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)    Info beim Hersteller    

Das GIGABYTE B860M DS3H basiert auf dem Intel®-B860-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1851. Es verfügt über vier DDR5-Slots für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE B860M DS3H gehören ein PCIe-5.0-x16-Slot und drei PCIe-4.0-x1-Slots . Außerdem verfügt das GIGABYTE B860M DS3H über 8-Kanal-Sound, eine 2.5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, drei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1851 (LGA1851) Chipsatz: Intel B860 CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/​CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM) RAM-Taktfrequenz OC: max. DDR5-9066 RAM-Taktfrequenz nativ: DDR5-5600 UDIMM/​DDR5-6400 CUDIMM (Core Ultra 200S) ECC-Unterstützung: nein Anschlüsse extern. 1x HDMI 2.1 (HDCP 2.3, iGPU), 2x DisplayPort 2.1 (iGPU), 1x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 2x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 3x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x RJ-45 (2.5GBase-T, Realtek), 3x 3.5mm Klinke (Realtek), 1x PS/​2 Combo PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16, 2x PCIe 4.0 x16 (x1) M.2-Slots: 1x M.2/​M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280) Sonstige Schnittstellen: 4x SATA 6Gb/s (B860) Anschlüsse intern - USB: 1x USB 3.0 Header Key-A (5Gb/​s), 1x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/​s), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/​s) Anschlüsse intern - sonstige: 1x TPM-Header Anschlüsse intern - Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin PWM, 1x CPU-Lüfter/​Pumpe 4-Pin PWM, 1x Lüfter 4-Pin PWM, 1x Lüfter/​Pumpe 4-Pin PWM Anschlüsse intern - Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V Anschlüsse intern - Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 2A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 3A, GIGABYTE Gen2) Buttons/Switches: USB BIOS Flashback/​Q-Flash Plus (intern) Audio: Realtek ALC897 Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B860) VRM-Design: 5+1+2, 6 virtuelle CPU-Phasen (5+1) MOSFETs VCORE: 5x MOSFETs SOC/VCCGT: 1x MOSFETs VDD_MISC/VCCSA/VCCAUX: 2x Beleuchtung: gelb, 1 Zone (Audio-Signalweg) BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler Garantie: 3 Jahre    Info beim Hersteller    

Das MSI B760 Gaming Plus WiFi ist ein ATX-Mainboard mit dem Chipsatz Intel B760 und dem Sockel LGA 1700. Die Hauptplatine eignet sich für Desktop-Prozessoren der 12. Generation und 13. Generation Intel-Core-CPUs, Codename: Alder Lake und Raptor Lake. Es unterstützt DDR5-Arbeitsspeicher mit bis zu 5.600 MHz und eignet sich dank seiner herausragenden Spannungsversorgung hervorragend für RAM-Overclocking. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B760 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-54400U/​DDR5-6800 (OC), max. 192GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 3x PCIe 3.0 x16 (x1), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280/​2260/​2242), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul) Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/​s), 2x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/​2 Combo, 2x Antennenanschluss (RP-SMA) Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/​s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B760), 1x seriell, 1x parallel, 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 15-Pin (16-1), 1x Chassis Intrusion-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 5x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 3A, MSI V2) Buttons/Switches: N/​A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax, 2x2, Intel AX211), Bluetooth 5.3 RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B760) Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V VRM: 13 virtuelle Phasen (12+1) Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller    

Das ASRock B760M Steel Legend WiFi Mainboard basiert auf dem Intel®-B760-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 13ten und 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR5-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASRock B760M Steel Legend WiFi gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und ein PCIe-4.0-x1-Slot. Außerdem verfügt das ASRock B760M Steel Legend WiFi über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, Wi-Fi6E, Bluetooth, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse, und eine Reihe an USB-Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B760 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-57600U/​DDR5-7200 (OC), max. 128GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x1, 3x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/​2260), 1x M.2/​E-Key (PCIe/​Intel CNVi, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul) Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/​s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 3x Klinke, 1x PS/​2-Combo, 2x Antennenanschluss (RP-SMA) Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/​s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B760), 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x eDP-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/​Pumpe 4-Pin, 3x Lüfter/​Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 3A) Buttons/Switches: N/​A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax, 2x2, Intel AX211), Bluetooth 5.3 RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B760) Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V VRM: 13 virtuelle Phasen (12+1), 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: RT3628AE (max. 9 Phasen) MOSFETs CPU: 12x 50A SiC654 MOSFETs SoC: 1x 50A SiC654 Beleuchtung: RGB, 3 Zonen (Seite rechts, Seite oben, M.2-Kühler) BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/​O-Blende integriert, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT)    Info beim Hersteller    

Das MSI PRO B860-P basiert auf dem Intel®-B860-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1851. Es verfügt über vier DDR5-Slots für bis zu 256 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des MSI PRO B860-P WIFI gehören ein PCIe-5.0-x16-Slot, ein PCIe-4.0-x16-Slot (x4 Lanes) und zwei PCIe-4.0-x16-Slots (x1 Lanes). Außerdem verfügt das MSI PRO B860-P WIFI über 8-Kanal-Sound, eine 5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, drei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1851 (LGA1851) Chipsatz: Intel B860 CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/​CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM) RAM-Taktfrequenz OC: max. DDR5-8600 RAM-Taktfrequenz nativ: DDR5-5600 UDIMM/​DDR5-6400 CUDIMM (Core Ultra 200S) ECC-Unterstützung: nein Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x Thunderbolt 4 /​ USB4 mit DisplayPort 2.1 UHBR20 (40Gb/​s, PD 15W, iGPU), 2x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 2x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x RJ-45 (5GBase-T, Realtek RTL8126), 3x 3.5mm Klinke (Realtek ALC897) PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16, 3x PCIe 4.0 x16 (1x x4, 2x x1) M.2-Slots: 1x M.2/​M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280/​2260), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x2, 2280/​2260) Sonstige Schnittstellen: 4x SATA 6Gb/s (B860) Anschlüsse intern - USB: 1x USB 3.1 Header Key-A (10Gb/​s, 1x USB-C), 2x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/​s, 4x USB-A), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/​s, 4x USB-A) Anschlüsse intern - sonstige: 1x seriell Header, 1x TPM Header, 1x Chassis Intrusion Header, 1x MSI Tuning Controller Header Header (MSI JDASH) Anschlüsse intern - Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin PWM, 1x Lüfter/​Pumpe 4-Pin PWM, 4x Lüfter 4-Pin PWM Anschlüsse intern - Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V, 1x 8-Pin PCIe Anschlüsse intern - Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 3A, MSI JARGB_V2) Audio: Realtek ALC897 Netzwerk: Realtek RTL8126 (5Gb/​s) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B860) VRM-Design: 12+1+1+1, 13 virtuelle CPU-Phasen (2x6+1) MOSFETs VCORE: 12x 60A MP87661 (SPS) MOSFETs SOC/VCCGT: 1x 60A MP87661 (SPS) MOSFETs VDD_MISC/VCCSA/VCCAUX: 1x 55A AOZ5516QI (DrMOS) MOSFETs VNNAON: 1x 60A MP87661 (SPS) PWM-Controller: MP29005-A (max. 12 Phasen) Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/​O-Blende integriert, White Build-kompatibel (PCB primär schwarz), 1x M.2-Passivkühler Garantie: 3 Jahre    Info beim Hersteller    

Das MSI MAG B760 TOMAHAWK WIFI Mainboard basiert auf dem Intel®-B760-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 13ten und 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR5-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des MSI MAG B760 TOMAHAWK WIFI gehören ein PCIe-5.0-x16-Slot, ein PCIe-3.0-x16 Slot und ein PCIe-4.0-x1 Slot. Außerdem verfügt das MAG B760 TOMAHAWK WIFI über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, Wi-Fi6E, Bluetooth, vier SATA3-Anschlüsse, drei M.2-Anschlüsse, und eine Reihe an USB-Schnittstellen. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B760 CPU-Kompatibilität: Core i-14000, Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-56000U/​DDR5-7000 (OC), max. 192GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 1x PCIe 4.0 x1, 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280/​2260/​2242), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul) Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/​s), 4x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 5x Klinke, 1x Toslink, 2x Antennenanschluss RP-SMA Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/​s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B760), 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 15-Pin (16-1), 1x Chassis Intrusion-Header, 1x MSI Tuning Controller Header 5-Pin Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 5x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung: 2x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 3A, MSI V2) Buttons/Switches: N/​A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax, 2x2, Intel AX211), Bluetooth 5.3 RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B760) Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V VRM: 13 virtuelle Phasen (12+1), 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: RAA229132 (max. 20 Phasen) MOSFETs CPU (VCORE): 12x 75A RAA220075 MOSFETs SoC (VCCGT): 1x 75A RAA220075 Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 3x M.2-Passivkühler, I/​O-Blende integriert, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller    

Das MSI B860 GAMING PLUS WIFI basiert auf dem Intel®-B860-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1851. Es verfügt über vier DDR5-Slots für bis zu 256 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des MSI B860 GAMING PLUS WIFI gehören ein PCIe-5.0-x16-Slot, ein PCIe-4.0-x16-Slot (x4 Lanes) und zwei PCIe-4.0-x16-Slots (x1 Lanes). Außerdem verfügt das MSI B860 GAMING PLUS WIFI über 8-Kanal-Sound, eine 5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, WiFi 7, Bluetooth 5.4, vier SATA3-Anschlüsse, drei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1851 (LGA1851) Chipsatz: Intel B860 CPU-Kompatibilität: Core Ultra 200S RAM-Slots: 4x DDR5 DIMM, Dual Channel, UDIMM (Non-ECC)/​CUDIMM, max. 256GB (UDIMM), 256GB (CUDIMM) RAM-Taktfrequenz OC: max. DDR5-8600 RAM-Taktfrequenz nativ: DDR5-5600 UDIMM/​DDR5-6400 CUDIMM (Core Ultra 200S) ECC-Unterstützung: nein Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x Thunderbolt 4 /​ USB4 mit DisplayPort 2.1 UHBR20 (40Gb/​s, PD 15W, iGPU), 2x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 2x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x RJ-45 (5GBase-T, Intel Killer E5000), 3x 3.5mm Klinke (Realtek ALC897), 2x Antennenanschluss RP-SMA PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16, 3x PCIe 4.0 x16 (1x x4, 2x x1) M.2-Slots: 1x M.2/​M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280/​2260), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x2, 2280/​2260), 1x M.2/​E-Key (2230, belegt mit WiFi+BT-Modul) Sonstige Schnittstellen: 4x SATA 6Gb/s (B860) Anschlüsse intern - USB: 1x USB 3.1 Header Key-A (10Gb/​s, 1x USB-C), 2x USB 3.0 Header 20-Pin (5Gb/​s, 4x USB-A), 2x USB 2.0 Header 9-Pin (480Mb/​s, 4x USB-A) Anschlüsse intern - sonstige: 1x seriell Header, 1x TPM Header, 1x Chassis Intrusion Header, 1x MSI EZ Conn Header (MSI JAF_1), 1x MSI Tuning Controller Header Header (MSI JDASH) Anschlüsse intern - Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin PWM, 1x Lüfter/​Pumpe 4-Pin PWM, 4x Lüfter 4-Pin PWM Anschlüsse intern - Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V, 1x 8-Pin PCIe Anschlüsse intern - Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 3A, MSI JARGB_V2) Audio: Realtek ALC897 Netzwerk: Intel Killer E5000 (5Gb/​s) Grafik: iGPU Wireless: Wi-Fi 7 (WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax/​be, 2x2, Intel Killer BE1750), Bluetooth 5.4 RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B860) VRM-Design: 12+1+1+1, 13 virtuelle CPU-Phasen (2x6+1) MOSFETs VCORE: 12x 60A MP87661 (SPS) MOSFETs SOC/VCCGT: 1x 60A MP87661 (SPS) MOSFETs VDD_MISC/VCCSA/VCCAUX: 1x 55A AOZ5516QI (DrMOS) MOSFETs VNNAON: 1x 60A MP87661 (SPS) PWM-Controller: MP29005-A (max. 12 Phasen) Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/​O-Blende integriert, White Build-kompatibel (PCB primär schwarz), 1x M.2-Passivkühler Garantie: 3 Jahre    Info beim Hersteller    

Mit dem Tuning und der innovativen Technologie von MSI OC LAB ermöglichen die Motherboards der MSI Z790-Serie, dass die neuesten Core-Prozessoren ihr wahres Potenzial ausschöpfen. Die neue MSI Plattform für den Z790-Chipsatz wurde entwickelt, um die bemerkenswerte Leistung der neuesten Prozessoren für Hardcore-Anwendungen zu nutzen und eine geschmackvolle Ästhetik zu bieten, um den Geschmack von Spielern und Profis zu befriedigen. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel Z790 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-56000U/​DDR5-7000 (OC), max. 128GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 3.0 x16 (x1), 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280/​2260/​2242), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/​2260/​2242), 2x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul) Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/​s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 2x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x 2.5GBase-T (Intel), 6x Klinke, 1x PS/​2 Combo, 2x Antennenanschluss (RP-SMA) Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/​s), 2x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 4x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (Z790), 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 15-Pin (16-1), 1x Chassis Intrusion-Header, 1x MSI Tuning Controller Header 5-Pin Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 6x Lüfter 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 3A, MSI V2) Buttons/Switches: USB BIOS Flashback (extern) Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax, 2x2), Bluetooth 5.2 RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (Z790) Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V VRM: 15 virtuelle Phasen (14+1) MOSFETs CPU: 14x 55A Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller