Der AMD® Athlon? 3000G Prozessor ist eine Dual-Core-CPU für den Sockel AM4 mit 3,5 GHz Taktfrequenz und 4 MB L3-Cache. Die CPU ist für eine Verlustleistung von 35 Watt konzipiert. Der AMD® Athlon? 3000G besitzt eine integrierte AMD Radeon Vega 3 Grafikeinheit mit 1000 MHz GPU-Takt.   Details     • Sockel: AM4 (PGA)     • Codename: Raven Ridge (Raven2)     • Grafik: AMD Radeon Vega 3 Graphics (iGPU), 3CU/?192SP, 1.10GHz     • TDP: 35W     • Kerne: 2     • Threads: 4     • Basistakt: 3.50GHz     • Turbotakt: N/A     • SMT: ja     • Speichercontroller: Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666)     • ECC-Unterstützung: nein     • Freier Multiplikator: ja     • Fernwartung: nein     • CPU-Funktionen: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,       x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA     • Chipsatz-Eignung: A320, B350, B450, X370, X470     • Segment: Desktop (Mainstream)     • Architektur: Zen     • Fertigung: 14nm (GlobalFoundries)     • Stepping: RV-B1     • L2-Cache: 1MB (2x 512kB)     • L3-Cache: 4MB     • Chipsatz-Interface: PCIe 3.0 x4     • PCIe-Lanes: 8x PCIe 3.0     • Speicher max.: 64GB     • Speicherbandbreite: 42.7GB/?s     • Systemeignung: 1 Sockel     • Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste     • Temperatur max.: 95°     • iGPU-Einheit: 3CU     • iGPU-Shader: 192     • iGPU-Takt: 1.10GHz     • iGPU-Arcitektur: GCN 5.0     • iGPU-Codename: Vega     • iGPU-Interface: HDMI 2.0b (3840x2160@60Hz), DisplayPort 1.4 (3840x2160@60Hz)     • iGPU-Rechenleistung: 0.42 TFLOPS (FP32)     • iGPU-Speicher max.: 16GB     • iGPU-Funktionen: DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, AMD FreeSync 2, AMD Eyefinity, H.265 encode/?decode,       VP9 encode/?decode, 3x Display Support     • Tray Version - ohne CPU Kühler     • Herstellergarantie: 1 Jahr

Der Intel® Core™ i3-10100f Prozessor (Codename "Comet Lake-S") ist eine 4-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Comet Lake Generation. Die CPU taktet mit 3,60 GHz bei maximal 65 Watt TDP. Dieser Intel® Core™-Prozessor basiert auf Intel®'s 14-nm-Comet Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core™-Prozessoren dar.       Details     • Sockel: 1200 (LGA)     • Codename: Comet Lake-S     • iGPU: N/A     • TDP: 65W     • Kerne: 4     • Threads: 8     • Basistakt: 3.60GHz     • Turbotakt: 4.30GHz     • Speichercontroller: Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666)     • CPU-Features: Optane Memory Support, Turbo Boost 2.0, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST,        Thermal Monitoring, IPT, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, XD Bit, Boot Guard     • Chipsatz-Eignung: B460, H410, H470, Q470, W480, Z490     • Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel PCG 2015C, 65W)     • Segment: Desktop (Mainstream)     • Architektur: Comet Lake     • Fertigung: 14nm++ (Intel)     • Stepping: G1     • L2-Cache: 1MB (4x 256kB)     • L3-Cache: 6MB     • Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4)     • PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0)     • Speicher max.: 128GB     • Speicherbandbreite: 41.6GB/s     • Systemeignung: 1 Sockel     • Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste    • Temperatur max.: 100°C      • Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der Intel® Core? i3-10100 Prozessor (Codename \"Comet Lake-S\") ist eine 4-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Comet Lake Generation. Die CPU taktet mit 3,60 GHz bei maximal 65 Watt TDP. Dieser Intel® Core?-Prozessor basiert auf Intel®\'s 14-nm-Comet Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core?-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Comet Lake-S iGPU: Intel UHD Graphics 630 TDP: 65W Kerne: 4 Threads: 8 Basistakt: 3.60GHz Turbotakt: 4.30GHz Speichercontroller: Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666) CPU-Features: Optane Memory Support, Turbo Boost 2.0, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, XD Bit, Boot Guard Chipsatz-Eignung: B460, H410, H470, Q470, W480, Z490 Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel PCG 2015C, 65W) Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Comet Lake Fertigung: 14nm++ (Intel) Stepping: G1 L2-Cache: 1MB (4x 256kB) L3-Cache: 6MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 41.6GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste Temperatur max.: 100°C iGPU-Kerne: 192 iGPU-Konfiguration: 24 EU iGPU-Architektur: Gen9.5 iGPU-Codename: Comet Lake GT2 iGPU-Takt: 350-1100MHz iGPU-Interface: HDMI 1.4b (4096x2304@30Hz), DisplayPort 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz) iGPU-Rechenleistung: 422GFLOPS iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Features: DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2 Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der Intel® Core? i5-10400F Prozessor (Codename \"Comet Lake-S\") ist eine 6-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Comet Lake Generation. Die CPU taktet mit 2,90 GHz bei maximal 65 Watt TDP. Dieser Intel® Core?-Prozessor basiert auf Intel®\'s 14-nm-Comet Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core?-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Comet Lake-S iGPU: N/A TDP: 65W Kerne: 6 Threads: 12 Basistakt: 2.90GHz Turbotakt: 4.30GHz Speichercontroller: Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666) CPU-Features: Optane Memory Support, Turbo Boost 2.0, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, XD Bit, Boot Guard Chipsatz-Eignung: B460, H410, H470, Q470, W480, Z490 Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel PCG 2015C, 65W) Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Comet Lake Fertigung: 14nm++ (Intel) Stepping: G1/Q0 L2-Cache: 1.5MB (6x 256kB) L3-Cache: 12MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 41.6GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste (Stepping G1), Metall/verlötet (Stepping Q0) Temperatur max.: 100°C iGPU-Kerne: N/A Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der Intel® Core? i5-10400 Prozessor (Codename \"Comet Lake-S\") ist eine 6-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Comet Lake Generation. Die CPU taktet mit 2,90 GHz bei maximal 65 Watt TDP. Dieser Intel® Core?-Prozessor basiert auf Intel®\'s 14-nm-Comet Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core?-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Comet Lake-S iGPU: Intel UHD Graphics 630 TDP: 65W Kerne: 6 Threads: 12 Basistakt: 2.90GHz Turbotakt: 4.30GHz Speichercontroller: Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666) CPU-Features: Optane Memory Support, Turbo Boost 2.0, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, XD Bit, Boot Guard Chipsatz-Eignung: B460, H410, H470, Q470, W480, Z490 Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel PCG 2015C, 65W) Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Comet Lake Fertigung: 14nm++ (Intel) Stepping: G1/Q0 L2-Cache: 1.5MB (6x 256kB) L3-Cache: 12MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 41.6GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet) Temperatur max.: 100°C iGPU-Kerne: 192 iGPU-Konfiguration: 24 EU iGPU-Architektur: Gen9.5 iGPU-Codename: Comet Lake GT2 iGPU-Takt: 350-1100MHz iGPU-Interface: HDMI 1.4b (4096x2304@30Hz), DisplayPort 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz) iGPU-Rechenleistung: 422GFLOPS iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Features: DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2 Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der AMD Ryzen 3 4300GE Prozessor ist eine Quad-Core-CPU für den Sockel AM4 mit 3,5 GHz Taktfrequenz und 4 Mbyte L3-Cache aus der neuen 7nm Fertigungsreihe vom AMD, bekannt unter dem Codename " Renoir".   Details     • Sockel: AM4 (PGA)     • Codename: Renoir     • Grafik: AMD Radeon Graphics (iGPU), 6CU/?384SP, 1.70GHz     • TDP: 35W     • Kerne: 4     • Threads: 8     • Basistakt: 3.50GHz     • Turbotakt: 4.00GHz     • SMT: ja     • Speichercontroller: Dual Channel PC4-23466U (DDR4-2933)     • ECC-Unterstützung: nein     • Freier Multiplikator: ja     • Fernwartung: nein     • CPU-Funktionen: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA     • Segment: Desktop (Mainstream)     • Architektur: Zen 2     • Fertigung: 7nm (TSMC)     • Stepping: RN-A1     • L2-Cache: 2MB (4x 512kB)     • L3-Cache: 4MB (1x 4MB)     • Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x4     • PCIe-Lanes: 24x PCIe 3.0 (16+4+4)     • Speicher max.: 128GB     • Speicherbandbreite: 68.3GB/?s     • Systemeignung: 1 Sockel     • Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet     • Temperatur max.: 95°     • iGPU-Einheit: 6CU     • iGPU-Shader: 384     • iGPU-Takt: 1,70GHz     • iGPU-Arcitektur: GNC 5.1     • iGPU-Codename: Vega     • iGPU-Interface: HDMI 2.0b (3840x2160@60Hz), Displayport 1.4 (3840x2160@60Hz)     • iGPU-Rechenleistung: 1,31 TFLOPS (FP32)     • iGPU-Speicher max.: 16GB     • Tray Version - ohne CPU Kühler     • Herstellergarantie: 1 Jahr

Der AMD Ryzen 5 2600X 6-Kern-Prozessor gehört zur zweiten Generation von Mikroprozessoren auf Basis der \"Zen\"-Architektur. Mit den \"Zen+\"-Prozessoren der Ryzen-2000-Serie knüpft AMD an den Erfolg der ersten Generation der \"Zen\"-Mikroarchitektur an. Unter dem Codenamen Pinnacle Ridge veröffentlicht die texanische Chipschmiede die zweite Welle ihrer High-End-Prozessoren und weiß mit diversen Optimierungen zu überzeugen. Die weiterhin auf der AM4-Plattform basierenden Prozessoren führen höhere Taktraten, eine verbesserte Boost-Funktion sowie die weiterentwickelte automatische Übertaktungsfunktion XFR2 ins Feld, um der Konkurrenz erneut das Fürchten zu lehren. Features 6 \"Zen\"-Kerne mit nur 95 Watt Thermal Design Power (TDP) 12 Threads dank Simultaneous Multithreading (SMT) Sehr hohe Single- und Multi-Thread-Leistung Basistakt von 3,6 GHz & 4,25 GHz Turbo mit Precision Boost 2 Mit automatischer Overclocking-Funktion XFR2 Unterstützt DDR4-RAM mit garantierten 2.933 MHz (Dual-Channel) Details Modell: AMD Ryzen 5 2600X Typ: Hexa-Core \"Pinnacle Ridge\" (Zen) Basistakt: 3.60GHz Turbo: 4.20GHz TDP: 95W Fertigung: 12nm Interface: SMI L2-Cache: 3MB L3-Cache: 16MB PCIe-Lanes: 24x (PCIe 3.0), davon 16x für GPU Speichercontroller: Dual Channel PC4-23466U (DDR4-2933) Stepping: ZP-B2 Einführung: 2018/Q2 Sockel: AM4, max. 1 CPU Chipsatz-Eignung: A320, B350, B450, X370, X470 CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, XFR2, XFR2 Enhanced (nur B450/X470), Multithreading, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, Multiplikator frei wählbar (nur B350/B450/X370/X470), Precision Boost Overdrive (nur B450/X470), inkl. CPU-Kühler (AMD Wraith Spire)

Der Intel® Core? i5-10600 Prozessor (Codename \"Comet Lake-S\") ist eine 6-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Comet Lake Generation. Die CPU taktet mit 3,30 GHz bei maximal 65 Watt TDP. Dieser Intel® Core?-Prozessor basiert auf Intel®\'s 14-nm-Comet Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core?-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Comet Lake-S iGPU: Intel UHD Graphics 630 TDP: 65W Kerne: 6 Threads: 12 Basistakt: 3.30GHz Turbotakt: 4.80GHz Speichercontroller: Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666) CPU-Features: Optane Memory Support, Turbo Boost 2.0, vPro, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard Chipsatz-Eignung: B460, H410, H470, Q470, W480, Z490 Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel PCG 2015C, 65W) Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Comet Lake Fertigung: 14nm++ (Intel) Stepping: G1 L2-Cache: 1.5MB (6x 256kB) L3-Cache: 12MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 41.6GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste Temperatur max.: 100°C iGPU-Kerne: 192 iGPU-Konfiguration: 24 EU iGPU-Architektur: Gen9.5 iGPU-Codename: Comet Lake GT2 iGPU-Takt: 350-1200MHz iGPU-Interface: HDMI 1.4b (4096x2304@30Hz), DisplayPort 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz) iGPU-Rechenleistung: 461GFLOPS iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Features: DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2 Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der AMD Ryzen 7 2700X 8-Kern-Prozessor gehört zur zweiten Generation von Mikroprozessoren auf Basis der "Zen"-Architektur. Mit den "Zen+"-Prozessoren der Ryzen-2000-Serie knüpft AMD an den Erfolg der ersten Generation der "Zen"-Mikroarchitektur an. Unter dem Codenamen Pinnacle Ridge veröffentlicht die texanische Chipschmiede die zweite Welle ihrer High-End-Prozessoren und weiß mit diversen Optimierungen zu überzeugen. Die weiterhin auf der AM4-Plattform basierenden Prozessoren führen höhere Taktraten, eine verbesserte Boost-Funktion sowie die weiterentwickelte automatische Übertaktungsfunktion XFR2 ins Feld, um der Konkurrenz erneut das Fürchten zu lehren.   Features 8 "Zen"-Kerne mit nur 105 Watt Thermal Design Power (TDP) 16 Threads dank Simultaneous Multithreading (SMT) Sehr hohe Single- und Multi-Thread-Leistung Basistakt von 3,7 GHz & 4,3 GHz Turbo mit Precision Boost 2 Mit automatischer Overclocking-Funktion XFR2 Freier Multiplikator für manuelles Übertakten (unlocked CPU) Großer einheitlicher Cache-Speicher: 4 MB L2 & 16 MB L3 Hocheffiziente, non-planare 12-Nanometer-LP-Transistoren AVX2-Befehlssatzerweiterung für komplexe Vektorberechnungen Zwei AES-Einheiten für schnelle, zuverlässige Datenverschlüsselung Moderne AM4-Plattform mit umfangreichen Features Unterstützt DDR4-RAM mit garantierten 2.933 MHz (Dual-Channel) Tray-Version ohne CPU-Kühler Details Sockel: AM4 (PGA) Codename: Pinnacle Ridge Grafik: nein TDP: 105W Kerne: 8 Threads: 16 Basistakt: 3.70GHz Turbotakt: 4.30GHz SMT: ja Speichercontroller: Dual Channel PC4-23466U (DDR4-2933) ECC-Unterstützung: ja Freier Multiplikator: ja Fernwartung: nein CPU-Funktionen: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA Chipsatz-Eignung: A320, B350, B450, X370, X470, X570 Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Zen+ Fertigung: 12nm (GlobalFoundries) Stepping: PiR-B2 L2-Cache: 4MB (8x 512kB) L3-Cache: 16MB (2x 8MB) Chipsatz-Interface: PCIe 3.0 x4 PCIe-Lanes: 24x PCIe 3.0 (16+4+4) Speicher max.: 64GB Speicherbandbreite: 46.9GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet Temperatur max.: 85°C Herstellergarantie: 1 Jahr

Der Intel® Core? i5-10600K Prozessor (Codename \"Comet Lake-S\") ist eine 6-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Comet Lake Generation. Die CPU taktet mit 4,10 GHz bei maximal 125 Watt TDP. Dieser Intel® Core?-Prozessor basiert auf Intel®\'s 14-nm-Comet Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core?-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Comet Lake-S iGPU: Intel UHD Graphics 630 TDP: 125W Kerne: 6 Threads: 12 Basistakt: 4.10GHz Turbotakt: 4.80GHz Speichercontroller: Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666) CPU-Features: Optane Memory Support, Turbo Boost 2.0, vPro, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard, TDP-down (95W), TDP-down Frequenz (3.80GHz) Chipsatz-Eignung: B460, H410, H470, Q470, W480, Z490 Lieferumfang: ohne CPU-Kühler Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Comet Lake Fertigung: 14nm++ (Intel) Stepping: Q0 L2-Cache: 1.5MB (6x 256kB) L3-Cache: 12MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 41.6GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet Temperatur max.: 100°C iGPU-Kerne: 192 iGPU-Konfiguration: 24 EU iGPU-Architektur: Gen9.5 iGPU-Codename: Comet Lake GT2 iGPU-Takt: 350-1200MHz iGPU-Interface: HDMI 1.4b (4096x2304@30Hz), DisplayPort 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz) iGPU-Rechenleistung: 461GFLOPS iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Features: DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/?decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2 Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der AMD Ryzen 5 3600X aus der Matisse-Prozessorfamilie besitzt 6 CPU-Kerne auf Basis der \"Zen 2\"-Architektur. Nach \"Zen\" und \"Zen+\" handelt es sich dabei um die dritte Generation der Zen-Mikroarchitektur, die dank fortschrittlicher 7-Nanometer-Fertigung neben einer ordentlichen Takt- und damit Leistungssteigerung auch mit modernen neuen Features aufwartet. Gepaart mit einem AMD X570-Chipsatz unterstützt der Ryzen 5 3600X den im Vergleich zum Vorgänger doppelt so schnellen PCI-Express-4.0-Standard. Alle Ryzen-3000-Prozessoren nutzen die bewährte AM4-Plattform und sind grundsätzlich auch auf älteren Chipsätzen lauffähig. Details Modell: AMD Ryzen 5 3600X Typ: Hexa-Core \"Matisse\" Kerne: 6 | Threads: 12 Basistakt: 3.80GHz Turbotakt: 4.40GHz TDP: 65W (max. 95°C) Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries) Interface: SMI (PCIe 4.0 x4) L2-Cache: 3MB (6x 512kB) L3-Cache: 32MB (2x 16MB) PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0 (16+4+4), davon 16x für GPU Speicher max.: 128GB Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) Speicherbandbreite: 51.2GB/s Stepping: MTS-B0 Einführung: 2019/Q3 Segment: Desktop Sockel: AM4 (PGA) Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet) IGP: - IGP-Shader: - IGP-Takt: - IGP-Interface: - IGP-Rechenleistung: - IGP-Speicher max.: - IGP-Features: - CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe 4.0 (nur X570), Multiplikator frei wählbar

Der AMD Ryzen 5 3600X aus der Matisse-Prozessorfamilie besitzt 6 CPU-Kerne auf Basis der \"Zen 2\"-Architektur. Nach \"Zen\" und \"Zen+\" handelt es sich dabei um die dritte Generation der Zen-Mikroarchitektur, die dank fortschrittlicher 7-Nanometer-Fertigung neben einer ordentlichen Takt- und damit Leistungssteigerung auch mit modernen neuen Features aufwartet. Gepaart mit einem AMD X570-Chipsatz unterstützt der Ryzen 5 3600X den im Vergleich zum Vorgänger doppelt so schnellen PCI-Express-4.0-Standard. Alle Ryzen-3000-Prozessoren nutzen die bewährte AM4-Plattform und sind grundsätzlich auch auf älteren Chipsätzen lauffähig.   Details Modell: AMD Ryzen 5 3600X Typ: Hexa-Core \"Matisse\" Kerne: 6 | Threads: 12 Basistakt: 3.80GHz Turbotakt: 4.40GHz TDP: 65W (max. 95°C) Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries) Interface: SMI (PCIe 4.0 x4) L2-Cache: 3MB (6x 512kB) L3-Cache: 32MB (2x 16MB) PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0 (16+4+4), davon 16x für GPU Speicher max.: 128GB Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) Speicherbandbreite: 51.2GB/s Stepping: MTS-B0 Einführung: 2019/Q3 Segment: Desktop Sockel: AM4 (PGA) Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet) IGP: - IGP-Shader: - IGP-Takt: - IGP-Interface: - IGP-Rechenleistung: - IGP-Speicher max.: - IGP-Features: - CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe 4.0 (nur X570), Multiplikator frei wählbar

Der Intel® Core™ i5-11600K Prozessor (Codename "Rocket Lake") ist eine 6-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Rocket Lake Generation. Die CPU taktet mit 3,9 GHz und basiert auf Intel®'s 14-nm-Architektur der 11ten Generation und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core™-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Rocket Lake-S Grafik: Intel UHD Graphics 750 (iGPU), 32EU/256SP, 0.35-1.30GHz TDP: 125W Kerne: 6 Threads: 12 Basistakt: 3.90GHz Turbotakt: 4.90GHz SMT: ja (Intel Hyper-Threading) Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) ECC-Unterstützung: nein Freier Multiplikator: ja Fernwartung: ja (Intel vPro) CPU-Funktionen: DL Boost, Turbo Boost 2.0 (4.90GHz), vPro, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, GNA 2.0, AES-NI, Secure Key, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard, TDP-down (95W), TDP-down Frequenz (3.60GHz) Chipsatz-Eignung: B560, H470, H510, H570, Q470, W480, W580, Z490, Z590 Lieferumfang: ohne CPU-Kühler Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Cypress Cove Fertigung: 14nm+++ (Intel) Stepping: B0 L2-Cache: 3MB (6x 512kB) L3-Cache: 12MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x8) PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0 Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 50GB/s Systemeignung: 1 Sockel Temperatur max.: 100°C iGPU-Einheiten: 32EU iGPU-Shader: 256 iGPU-Takt: 0.35-1.30GHz iGPU-Architektur: Gen12 Xe iGPU-Codename: Rocket Lake GT1 iGPU-Interface: HDMI 2.0b (4096x2160@60Hz), DisplayPort 1.4a (5120x3200@60Hz), eDP (5120x3200@60Hz) iGPU-Rechenleistung: 0.67 TFLOPS (FP32) iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Funktionen: DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, AV1 decode, HDCP 2.3 Herstellergarantie: drei Jahre

Der AMD Ryzen 7 3800X aus der Matisse-Prozessorfamilie besitzt 8 CPU-Kerne auf Basis der \"Zen 2\"-Architektur. Nach \"Zen\" und \"Zen+\" handelt es sich dabei um die dritte Generation der Zen-Mikroarchitektur, die dank fortschrittlicher 7-Nanometer-Fertigung neben einer ordentlichen Takt- und damit Leistungssteigerung auch mit modernen neuen Features aufwartet. Gepaart mit einem AMD X570-Chipsatz unterstützt der Ryzen 7 3800X den im Vergleich zum Vorgänger doppelt so schnellen PCI-Express-4.0-Standard. Alle Ryzen-3000-Prozessoren nutzen die bewährte AM4-Plattform und sind grundsätzlich auch auf älteren Chipsätzen lauffähig. Details Modell: AMD Ryzen 7 3800X Typ: Octa-Core \"Matisse\" Kerne: 8 | Threads: 16 Basistakt: 3.90GHz Turbotakt: 4.50GHz TDP: 105W Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries) Interface: SMI (PCIe 4.0 x4) L2-Cache: 4MB (8x 512kB) L3-Cache: 32MB (2x 16MB) PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0 (16+4+4), davon 16x für GPU Speicher max.: 128GB Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) Speicherbandbreite: 51.2GB/s Stepping: MTS-B0 Einführung: 2019/Q3 Segment: Desktop Sockel: AM4 (PGA) Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet) IGP: - IGP-Shader: - IGP-Takt: - IGP-Interface: - IGP-Rechenleistung: - IGP-Speicher max.: - IGP-Features: - CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe 4.0 (nur X570), Multiplikator frei wählbar

Der AMD Ryzen 5 5600X Prozessor ist eine 6-Kern-CPU für den Sockel AM4 mit 3,7 GHz Taktfrequenz und 32 MB L3-Cache. Der AMD Ryzen 5 5600X Prozessor besitzt eine maximale Leistungstaktrate von 4,6 GHz und wird im 7nm FinFET Verfahren gefertigt. Der AMD Ryzen 5 5600X Prozessor wird mit einem AMD Wraith Stealth Kühler ausgeliefert, der hervorragende Kühlleistung bietet. Details Sockel: AM4 (PGA) Codename: Vermeer Grafik: nein TDP: 65W Kerne: 6 Threads: 12 Basistakt: 3.70GHz Turbotakt: 4.60GHz SMT: ja Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) ECC-Unterstützung: ja Freier Multiplikator: ja Fernwartung: nein CPU-Funktionen: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA Chipsatz-Eignung: A520, B450 (modellabhängig), B550, X470 (modellabhängig), X570 Lieferumfang: mit CPU-Kühler (AMD Wraith Stealth, BxHxT: 102x54x114mm) Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Zen 3 Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries) Stepping: VMR-B0 L2-Cache: 3MB (6x 512kB) L3-Cache: 32MB (1x 32MB) Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x4 PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0 (16+4+4) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 51.2GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet Herstellergarantie: drei Jahre

Der Intel® Core? Core? i7-10700K Prozessor (Codename \"Comet Lake-S\") ist eine 8-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Comet Lake Generation. Die CPU taktet mit 3,80 GHz bei maximal 125 Watt TDP. Dieser Intel® Core?-Prozessor basiert auf Intel®\'s 14-nm-Comet Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core?-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Comet Lake-S iGPU: Intel UHD Graphics 630 TDP: 125W Kerne: 8 Threads: 16 Basistakt: 3.80GHz Turbotakt: 5.10GHz Speichercontroller: Dual Channel PC4-23466U (DDR4-2933) CPU-Features: Optane Memory Support, Turbo Boost Max 3.0 (5.10GHz), Turbo Boost 2.0, vPro, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard, TDP-down (95W), TDP-down Frequenz (3.50GHz), Multiplikator frei wählbar Chipsatz-Eignung: B460, H410, H470, Q470, W480, Z490 Lieferumfang: ohne CPU-Kühler Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Comet Lake Fertigung: 14nm++ (Intel) Stepping: Q0 L2-Cache: 2MB (8x 256kB) L3-Cache: 16MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 45.8GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet) Temperatur max.: 100°C iGPU-Kerne: 192 iGPU-Konfiguration: 24 EU iGPU-Architektur: Gen9.5 iGPU-Codename: Comet Lake GT2 iGPU-Takt: 350-1200MHz iGPU-Interface: HDMI 1.4b (4096x2304@30Hz), DisplayPort 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz) iGPU-Rechenleistung: 461GFLOPS iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Features: DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2 Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)