Der Intel® Core™ i5-11400 Prozessor (Codename "Rocket Lake") ist eine 6-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Rocket Lake Generation. Die CPU taktet mit 2,6 GHz und basiert auf Intel®'s 14-nm-Architektur der 11ten Generation und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core™-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Rocket Lake-S Grafik: Intel UHD Graphics 730 (iGPU), 24EU/192SP, 0.35-1.30GHz TDP: 65W Kerne: 6 Threads: 12 Basistakt: 2.60GHz Turbotakt: 4.40GHz SMT: ja (Intel Hyper-Threading) Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) ECC-Unterstützung: nein Freier Multiplikator: nein Fernwartung: nein CPU-Funktionen: DL Boost, Turbo Boost 2.0 (4.40GHz), Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, GNA 2.0, AES-NI, Secure Key, OS Guard, XD Bit, Boot Guard Chipsatz-Eignung: B460, B560, H410 H470, H510, H570, Q470, W480, Z490, Z590 Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel PCG 2019C, 65W) Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Cypress Cove Fertigung: 14nm+++ (Intel) Stepping: B0 Einführung: 2021/Q2 L2-Cache: 3MB (6x 512kB) L3-Cache: 12MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x8) PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0 Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 50GB/s Systemeignung: 1 Sockel Temperatur max.: 100°C iGPU-Einheiten: 24EU iGPU-Shader: 192 iGPU-Takt: 0.35-1.30GHz iGPU-Architektur: Gen12 Xe iGPU-Codename: Rocket Lake GT1 iGPU-Interface: HDMI 2.0b (4096x2160@60Hz), DisplayPort 1.4a (5120x3200@60Hz), eDP (5120x3200@60Hz) iGPU-Rechenleistung: 0.50 TFLOPS (FP32) iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Funktionen: DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, AV1 decode, HDCP 2.3 Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der Intel® Core? i3-10100 Prozessor (Codename \"Comet Lake-S\") ist eine 4-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Comet Lake Generation. Die CPU taktet mit 3,60 GHz bei maximal 65 Watt TDP. Dieser Intel® Core?-Prozessor basiert auf Intel®\'s 14-nm-Comet Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core?-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Comet Lake-S iGPU: Intel UHD Graphics 630 TDP: 65W Kerne: 4 Threads: 8 Basistakt: 3.60GHz Turbotakt: 4.30GHz Speichercontroller: Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666) CPU-Features: Optane Memory Support, Turbo Boost 2.0, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, XD Bit, Boot Guard Chipsatz-Eignung: B460, H410, H470, Q470, W480, Z490 Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel PCG 2015C, 65W) Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Comet Lake Fertigung: 14nm++ (Intel) Stepping: G1 L2-Cache: 1MB (4x 256kB) L3-Cache: 6MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 41.6GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste Temperatur max.: 100°C iGPU-Kerne: 192 iGPU-Konfiguration: 24 EU iGPU-Architektur: Gen9.5 iGPU-Codename: Comet Lake GT2 iGPU-Takt: 350-1100MHz iGPU-Interface: HDMI 1.4b (4096x2304@30Hz), DisplayPort 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz) iGPU-Rechenleistung: 422GFLOPS iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Features: DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2 Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der Intel® Core? i5-10400F Prozessor (Codename \"Comet Lake-S\") ist eine 6-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Comet Lake Generation. Die CPU taktet mit 2,90 GHz bei maximal 65 Watt TDP. Dieser Intel® Core?-Prozessor basiert auf Intel®\'s 14-nm-Comet Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core?-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Comet Lake-S iGPU: N/A TDP: 65W Kerne: 6 Threads: 12 Basistakt: 2.90GHz Turbotakt: 4.30GHz Speichercontroller: Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666) CPU-Features: Optane Memory Support, Turbo Boost 2.0, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, XD Bit, Boot Guard Chipsatz-Eignung: B460, H410, H470, Q470, W480, Z490 Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel PCG 2015C, 65W) Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Comet Lake Fertigung: 14nm++ (Intel) Stepping: G1/Q0 L2-Cache: 1.5MB (6x 256kB) L3-Cache: 12MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 41.6GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste (Stepping G1), Metall/verlötet (Stepping Q0) Temperatur max.: 100°C iGPU-Kerne: N/A Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der Intel® Core? i5-10400 Prozessor (Codename \"Comet Lake-S\") ist eine 6-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Comet Lake Generation. Die CPU taktet mit 2,90 GHz bei maximal 65 Watt TDP. Dieser Intel® Core?-Prozessor basiert auf Intel®\'s 14-nm-Comet Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core?-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Comet Lake-S iGPU: Intel UHD Graphics 630 TDP: 65W Kerne: 6 Threads: 12 Basistakt: 2.90GHz Turbotakt: 4.30GHz Speichercontroller: Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666) CPU-Features: Optane Memory Support, Turbo Boost 2.0, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, XD Bit, Boot Guard Chipsatz-Eignung: B460, H410, H470, Q470, W480, Z490 Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel PCG 2015C, 65W) Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Comet Lake Fertigung: 14nm++ (Intel) Stepping: G1/Q0 L2-Cache: 1.5MB (6x 256kB) L3-Cache: 12MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 41.6GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet) Temperatur max.: 100°C iGPU-Kerne: 192 iGPU-Konfiguration: 24 EU iGPU-Architektur: Gen9.5 iGPU-Codename: Comet Lake GT2 iGPU-Takt: 350-1100MHz iGPU-Interface: HDMI 1.4b (4096x2304@30Hz), DisplayPort 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz) iGPU-Rechenleistung: 422GFLOPS iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Features: DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2 Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der AMD Ryzen 5 3600 aus der Matisse-Prozessorfamilie besitzt 6 CPU-Kerne auf Basis der \"Zen 2\"-Architektur. Nach \"Zen\" und \"Zen+\" handelt es sich dabei um die dritte Generation der Zen-Mikroarchitektur, die dank fortschrittlicher 7-Nanometer-Fertigung neben einer ordentlichen Takt- und damit Leistungssteigerung auch mit modernen neuen Features aufwartet. Gepaart mit einem AMD X570-Chipsatz unterstützt der Ryzen 5 3600 den im Vergleich zum Vorgänger doppelt so schnellen PCI-Express-4.0-Standard. Alle Ryzen-3000-Prozessoren nutzen die bewährte AM4-Plattform und sind grundsätzlich auch auf älteren Chipsätzen lauffähig. Details Modell: AMD Ryzen 5 3600 Typ: Hexa-Core \"Matisse\" Kerne: 6 | Threads: 12 Basistakt: 3.60GHz Turbotakt: 4.20GHz TDP: 65W (max. 95°C) Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries) Interface: SMI (PCIe 4.0 x4) L2-Cache: 3MB (6x 512kB) L3-Cache: 32MB (2x 16MB) PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0 (16+4+4), davon 16x für GPU Speicher max.: 128GB Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) Speicherbandbreite: 51.2GB/s Stepping: MTS-B0 Einführung: 2019/Q3 Segment: Desktop Sockel: AM4 (PGA) Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet) IGP: - IGP-Shader: - IGP-Takt: - IGP-Interface: - IGP-Rechenleistung: - IGP-Speicher max.: - IGP-Features: - CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe 4.0 (nur X570), Multiplikator frei wählbar

Der Intel® Core? i5-10600K Prozessor (Codename \"Comet Lake-S\") ist eine 6-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Comet Lake Generation. Die CPU taktet mit 4,10 GHz bei maximal 125 Watt TDP. Dieser Intel® Core?-Prozessor basiert auf Intel®\'s 14-nm-Comet Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core?-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Comet Lake-S iGPU: Intel UHD Graphics 630 TDP: 125W Kerne: 6 Threads: 12 Basistakt: 4.10GHz Turbotakt: 4.80GHz Speichercontroller: Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666) CPU-Features: Optane Memory Support, Turbo Boost 2.0, vPro, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard, TDP-down (95W), TDP-down Frequenz (3.80GHz) Chipsatz-Eignung: B460, H410, H470, Q470, W480, Z490 Lieferumfang: ohne CPU-Kühler Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Comet Lake Fertigung: 14nm++ (Intel) Stepping: Q0 L2-Cache: 1.5MB (6x 256kB) L3-Cache: 12MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 41.6GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet Temperatur max.: 100°C iGPU-Kerne: 192 iGPU-Konfiguration: 24 EU iGPU-Architektur: Gen9.5 iGPU-Codename: Comet Lake GT2 iGPU-Takt: 350-1200MHz iGPU-Interface: HDMI 1.4b (4096x2304@30Hz), DisplayPort 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz) iGPU-Rechenleistung: 461GFLOPS iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Features: DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/?decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2 Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der Intel® Core? i5-10600 Prozessor (Codename \"Comet Lake-S\") ist eine 6-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Comet Lake Generation. Die CPU taktet mit 3,30 GHz bei maximal 65 Watt TDP. Dieser Intel® Core?-Prozessor basiert auf Intel®\'s 14-nm-Comet Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core?-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Comet Lake-S iGPU: Intel UHD Graphics 630 TDP: 65W Kerne: 6 Threads: 12 Basistakt: 3.30GHz Turbotakt: 4.80GHz Speichercontroller: Dual Channel PC4-21300U (DDR4-2666) CPU-Features: Optane Memory Support, Turbo Boost 2.0, vPro, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard Chipsatz-Eignung: B460, H410, H470, Q470, W480, Z490 Lieferumfang: mit CPU-Kühler (Intel PCG 2015C, 65W) Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Comet Lake Fertigung: 14nm++ (Intel) Stepping: G1 L2-Cache: 1.5MB (6x 256kB) L3-Cache: 12MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 41.6GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste Temperatur max.: 100°C iGPU-Kerne: 192 iGPU-Konfiguration: 24 EU iGPU-Architektur: Gen9.5 iGPU-Codename: Comet Lake GT2 iGPU-Takt: 350-1200MHz iGPU-Interface: HDMI 1.4b (4096x2304@30Hz), DisplayPort 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz) iGPU-Rechenleistung: 461GFLOPS iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Features: DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2 Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der Intel® Core™ i5-11600K Prozessor (Codename "Rocket Lake") ist eine 6-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Rocket Lake Generation. Die CPU taktet mit 3,9 GHz und basiert auf Intel®'s 14-nm-Architektur der 11ten Generation und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core™-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Rocket Lake-S Grafik: Intel UHD Graphics 750 (iGPU), 32EU/256SP, 0.35-1.30GHz TDP: 125W Kerne: 6 Threads: 12 Basistakt: 3.90GHz Turbotakt: 4.90GHz SMT: ja (Intel Hyper-Threading) Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) ECC-Unterstützung: nein Freier Multiplikator: ja Fernwartung: ja (Intel vPro) CPU-Funktionen: DL Boost, Turbo Boost 2.0 (4.90GHz), vPro, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, GNA 2.0, AES-NI, Secure Key, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard, TDP-down (95W), TDP-down Frequenz (3.60GHz) Chipsatz-Eignung: B560, H470, H510, H570, Q470, W480, W580, Z490, Z590 Lieferumfang: ohne CPU-Kühler Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Cypress Cove Fertigung: 14nm+++ (Intel) Stepping: B0 L2-Cache: 3MB (6x 512kB) L3-Cache: 12MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x8) PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0 Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 50GB/s Systemeignung: 1 Sockel Temperatur max.: 100°C iGPU-Einheiten: 32EU iGPU-Shader: 256 iGPU-Takt: 0.35-1.30GHz iGPU-Architektur: Gen12 Xe iGPU-Codename: Rocket Lake GT1 iGPU-Interface: HDMI 2.0b (4096x2160@60Hz), DisplayPort 1.4a (5120x3200@60Hz), eDP (5120x3200@60Hz) iGPU-Rechenleistung: 0.67 TFLOPS (FP32) iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Funktionen: DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, AV1 decode, HDCP 2.3 Herstellergarantie: drei Jahre

Der AMD Ryzen 5 5600X Prozessor ist eine 6-Kern-CPU für den Sockel AM4 mit 3,7 GHz Taktfrequenz und 32 MB L3-Cache. Der AMD Ryzen 5 5600X Prozessor besitzt eine maximale Leistungstaktrate von 4,6 GHz und wird im 7nm FinFET Verfahren gefertigt. Der AMD Ryzen 5 5600X Prozessor wird mit einem AMD Wraith Stealth Kühler ausgeliefert, der hervorragende Kühlleistung bietet. Details Sockel: AM4 (PGA) Codename: Vermeer Grafik: nein TDP: 65W Kerne: 6 Threads: 12 Basistakt: 3.70GHz Turbotakt: 4.60GHz SMT: ja Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) ECC-Unterstützung: ja Freier Multiplikator: ja Fernwartung: nein CPU-Funktionen: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA Chipsatz-Eignung: A520, B450 (modellabhängig), B550, X470 (modellabhängig), X570 Lieferumfang: mit CPU-Kühler (AMD Wraith Stealth, BxHxT: 102x54x114mm) Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Zen 3 Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries) Stepping: VMR-B0 L2-Cache: 3MB (6x 512kB) L3-Cache: 32MB (1x 32MB) Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x4 PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0 (16+4+4) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 51.2GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet Herstellergarantie: drei Jahre

Der AMD Ryzen 7 3800X aus der Matisse-Prozessorfamilie besitzt 8 CPU-Kerne auf Basis der \"Zen 2\"-Architektur. Nach \"Zen\" und \"Zen+\" handelt es sich dabei um die dritte Generation der Zen-Mikroarchitektur, die dank fortschrittlicher 7-Nanometer-Fertigung neben einer ordentlichen Takt- und damit Leistungssteigerung auch mit modernen neuen Features aufwartet. Gepaart mit einem AMD X570-Chipsatz unterstützt der Ryzen 7 3800X den im Vergleich zum Vorgänger doppelt so schnellen PCI-Express-4.0-Standard. Alle Ryzen-3000-Prozessoren nutzen die bewährte AM4-Plattform und sind grundsätzlich auch auf älteren Chipsätzen lauffähig. Details Modell: AMD Ryzen 7 3800X Typ: Octa-Core \"Matisse\" Kerne: 8 | Threads: 16 Basistakt: 3.90GHz Turbotakt: 4.50GHz TDP: 105W Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries) Interface: SMI (PCIe 4.0 x4) L2-Cache: 4MB (8x 512kB) L3-Cache: 32MB (2x 16MB) PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0 (16+4+4), davon 16x für GPU Speicher max.: 128GB Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) Speicherbandbreite: 51.2GB/s Stepping: MTS-B0 Einführung: 2019/Q3 Segment: Desktop Sockel: AM4 (PGA) Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet) IGP: - IGP-Shader: - IGP-Takt: - IGP-Interface: - IGP-Rechenleistung: - IGP-Speicher max.: - IGP-Features: - CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive, SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe 4.0 (nur X570), Multiplikator frei wählbar

Der Intel® Core? Core? i7-10700K Prozessor (Codename \"Comet Lake-S\") ist eine 8-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Comet Lake Generation. Die CPU taktet mit 3,80 GHz bei maximal 125 Watt TDP. Dieser Intel® Core?-Prozessor basiert auf Intel®\'s 14-nm-Comet Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core?-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Comet Lake-S iGPU: Intel UHD Graphics 630 TDP: 125W Kerne: 8 Threads: 16 Basistakt: 3.80GHz Turbotakt: 5.10GHz Speichercontroller: Dual Channel PC4-23466U (DDR4-2933) CPU-Features: Optane Memory Support, Turbo Boost Max 3.0 (5.10GHz), Turbo Boost 2.0, vPro, SMT (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, AES-NI, Secure Key, SGX, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard, TDP-down (95W), TDP-down Frequenz (3.50GHz), Multiplikator frei wählbar Chipsatz-Eignung: B460, H410, H470, Q470, W480, Z490 Lieferumfang: ohne CPU-Kühler Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Comet Lake Fertigung: 14nm++ (Intel) Stepping: Q0 L2-Cache: 2MB (8x 256kB) L3-Cache: 16MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 45.8GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet) Temperatur max.: 100°C iGPU-Kerne: 192 iGPU-Konfiguration: 24 EU iGPU-Architektur: Gen9.5 iGPU-Codename: Comet Lake GT2 iGPU-Takt: 350-1200MHz iGPU-Interface: HDMI 1.4b (4096x2304@30Hz), DisplayPort 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz) iGPU-Rechenleistung: 461GFLOPS iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Features: DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2 Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der Intel® Core™ i7-11700K Prozessor (Codename "Rocket Lake") ist eine 8-Kern-CPU für den Sockel 1200 und basiert auf der Rocket Lake Generation. Die CPU taktet mit 3,6 GHz und basiert auf Intel®'s 14-nm-Architektur der 11ten Generation und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core™-Prozessoren dar. Details Sockel: 1200 (LGA) Codename: Rocket Lake-S Grafik: Intel UHD Graphics 750 (iGPU), 32EU/256SP, 0.35-1.30GHz TDP: 125W Kerne: 8 Threads: 16 Basistakt: 3.60GHz Turbotakt: 5.00GHz SMT: ja (Intel Hyper-Threading) Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) ECC-Unterstützung: nein Freier Multiplikator: ja Fernwartung: ja (Intel vPro) CPU-Funktionen: DL Boost, Turbo Boost Max 3.0 (5.00GHz), Turbo Boost 2.0 (4.90GHz), vPro, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, SIPP, GNA 2.0, AES-NI, Secure Key, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard, TDP-down (95W), TDP-down Frequenz (3.10GHz) Chipsatz-Eignung: B460, B560, H410 H470, H510, H570, Q470, W480, Z490, Z590 Lieferumfang: ohne CPU-Kühler Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Cypress Cove Fertigung: 14nm+++ (Intel) Stepping: B0 Einführung: 2021/Q2 (2021-03-30) L2-Cache: 4MB (8x 512kB) L3-Cache: 16MB Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x8) PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0 Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 50GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet Temperatur max.: 100°C iGPU-Einheiten: 32EU iGPU-Shader: 256 iGPU-Takt: 0.35-1.30GHz iGPU-Architektur: Gen12 Xe iGPU-Codename: Rocket Lake GT1 iGPU-Interface: HDMI 2.0b (4096x2160@60Hz), DisplayPort 1.4a (5120x3200@60Hz), eDP (5120x3200@60Hz) iGPU-Rechenleistung;: 0.67 TFLOPS (FP32) iGPU-Speicher max.: 64GB iGPU-Funktionen: DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, InTru 3D, Clear Video HD, 3x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, AV1 decode, HDCP 2.3 Herstellergarantie: drei Jahre (nur bei Original-Boxed-Prozessor)

Der AMD Ryzen 7 5800X Prozessor ist eine 8-Kern-CPU für den Sockel AM4 mit 3,8 GHz Taktfrequenz und 32 MB L3-Cache. Der AMD Ryzen 7 5800X Prozessor besitzt eine maximale Leistungstaktrate von 4,7 GHz und wird im 7nm FinFET Verfahren gefertigt. Details Sockel: AM4 (PGA) Codename: Vermeer Grafik: nein TDP: 105W Kerne: 8 Threads: 16 Basistakt: 3.80GHz Turbotakt: 4.70GHz SMT: ja Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) ECC-Unterstützung: ja Freier Multiplikator: ja Fernwartung: nein CPU-Funktionen: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA Chipsatz-Eignung: A520, B450 (modellabhängig), B550, X470 (modellabhängig), X570 Lieferumfang: ohne CPU-Kühler Segment: Desktop (Mainstream) Architektur: Zen 3 Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries) Stepping: VMR-B0 L2-Cache: 4MB (8x 512kB) L3-Cache: 32MB (1x 32MB) Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x4 PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0 (16+4+4) Speicher max.: 128GB Speicherbandbreite: 51.2GB/s Systemeignung: 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet Herstellergarantie: drei Jahre

Der AMD Ryzen 9 3900X Prozessor ist eine 12-Kern-CPU für den Sockel AM4 mit 3,8 GHz Taktfrequenz und 64 MB L3-Cache. Der AMD Ryzen 9 3900X Prozessor besitzt eine maximale Leistungstaktrate von 4,6 GHz und wird im 7nm FinFET Verfahren gefertigt. Der AMD Ryzen 9 3900X Prozessor wird mit einem AMD Wraith Prism Kühler ausgeliefert, der hervorragende Kühlleistung bietet. Details Modell: AMD Ryzen 9 3900X Sockel AM4 (PGA) Codename Matisse IGP N/A TDP 105W Kerne 12 Threads 24 Basistakt 3.80GHz Turbotakt 4.60GHz Speichercontroller Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200) CPU-Features ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive (PBO), Auto Overclocking (AOC), SMT, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, PCIe 4.0 (nur X570), Multiplikator frei wählbar Chipsatz-Eignung B350 (modellabhängig), B450, B550, X370 (modellabhängig), X470, X570 Lieferumfang mit CPU-Kühler (AMD Wraith Prism, BxHxT: 159x96x136mm) Segment Desktop (Mainstream) Architektur Zen 2 Fertigung 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries) Stepping MTS-B0 Einführung 2019/Q3 L2-Cache 6MB (12x 512kB) L3-Cache 64MB (4x 16MB) Chipsatz-Interface SMI (PCIe 4.0 x4) PCIe-Lanes 24x PCIe 4.0 (16+4+4), davon 16x für GPU Speicher max. 128GB Speicherbandbreite 51.2GB/s Systemeignung 1 Sockel Heatspreader-Kontaktmittel Metall (verlötet) IGP-Shader N/A IGP-Takt N/A IGP-Interface N/A IGP-Rechenleistung N/A IGP-Speicher max. N/A IGP-Features N/A