Das ASRock H610M-HDV Mainboard basiert auf dem Intel®-H610-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über zwei DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASRock H610M-HDV gehören ein PCIe-4.0-x16-SlotNe und ein PCIe-3.0-x1-Slot. Außerdem verfügt das ASRock H610M-HDV über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel H610 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/​DDR4-3200, max. 64GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1 Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 2x USB-A 3.0 (5Gb/​s, H610), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x Gb LAN (Realtek RTL8111H), 3x Klinke, 1x PS/​2 Combo Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0, H610), 1x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 2x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (H610), 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header, 1x Chassis Intrusion-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/​Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung: N/​A Buttons/Switches: N/​A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: N/​A Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 5 virtuelle Phasen (4+1), 5 reale Phasen (4+1), PWM-Controller: RT3624QE (max. 6 Phasen) MOSFETs CPU: 4x 48A SM4508/​8x SM4373 MOSFETs SoC: 1x 48A SM4508/​2x SM4373 Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT)    Info beim Hersteller    

Das GIGABYTE H610M H DDR4 Mainboard basiert auf dem Intel®-H610-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über zwei DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE H610M H DDR4 gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und ein PCIe-3.0-x1-Slot. Außerdem verfügt das GIGABYTE H610M H DDR4 über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel H610 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/​DDR4-3200, max. 64GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/​2260) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 2x USB-A 3.0 (5Gb/​s, H610), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 3x Klinke, 1x PS/​2 Tastatur, 1x PS/​2 Maus Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0, H610), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (H610), 1x seriell, 1x TPM-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 3A) Buttons/Switches: N/​A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: N/​A Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 7 virtuelle Phasen (6+1), 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: NCP81530 (max. 10 Phasen) MOSFETs CPU: 6x 40A SiRA18BDP/​12x SIRA12BDP MOSFETs SoC: 1x 40A SiRA18BDP/​2x SIRA12BDP Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)    Info beim Hersteller    

Das ASRock H610M-HDV Mainboard basiert auf dem Intel®-H610-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über zwei DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASRock H610M-HDV gehören ein PCIe-4.0-x16-SlotNe und ein PCIe-3.0-x1-Slot. Außerdem verfügt das ASRock H610M-HDV über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel H610 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/​DDR4-3200, max. 64GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4/​SATA, 2280/​2260), 1x M.2/​E-Key (PCIe/​Intel CNVi, 2230) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 2x USB-A 3.0 (5Gb/​s, H610), 2x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 3x Klinke, 1x PS/​2 Combo Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0, H610), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (H610), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header, 1x Chassis Intrusion-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/​Pumpe 4-Pin, 2x Lüfter/​Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung: N/​A Buttons/Switches: N/​A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: N/​A Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 6 virtuelle Phasen (5+1), 6 reale Phasen (5+1), PWM-Controller: RT3628AE (max. 9 Phasen) MOSFETs CPU: 5x 48A SM4508/​10x SM4373 MOSFETs SoC: 1x 48A SM4508/​2x SM4373 Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT)    Info beim Hersteller    

Das MSI PRO H610M-B DDR4 Mainboard basiert auf dem Intel®-H610-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über zwei DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des MSI PRO H610M-B DDR4 gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und ein PCIe-3.0-x1-Slot. Außerdem verfügt das MSI PRO H610M-B DDR4 über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel H610 CPU-Kompatibilität: Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/DDR4-3200, max. 64GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe/Intel CNVi, 2230) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s, H610), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s, via Hub GL850G), 1x Gb LAN (Intel I219-V), 3x Klinke, 1x PS/2 Combo Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0, H610), 1x USB 2.0 Header (480Mb/s, 2x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (H610), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x MSI Tuning Controller Header 5-Pin Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter 4-Pin Header Beleuchtung: N/A Buttons/Switches: N/A Audio: 7.1 (Realtek ALC892) Grafik: iGPU Wireless: N/A RAID-Level: N/A Multi-GPU: N/A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 9 virtuelle Phasen (8+1), 5 reale Phasen (4+1), PWM-Controller: RT3628AE (max. 9 Phasen) MOSFETs CPU: 8x 55A SM4337/?SM4503 MOSFETs SoC: 2x 55A SM4337/?SM4503 Beleuchtung: N/A BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller    

Das ASUS PRIME H610M-E D4 Mainboard basiert auf dem Intel®-H610-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über zwei DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASUS PRIME H610M-E D4 gehören ein PCIe-4.0-x16-SlotNe und ein PCIe-3.0-x1-Slot. Außerdem verfügt das ASUS PRIME H610M-E D4 über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel H610 CPU-Kompatibilität: Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/DDR4-3200, max. 64GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x2, 2280/2260/2242) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s, H610), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x Gb LAN (Realtek), 3x Klinke, 1x PS/2 Tastatur, 1x PS/2 Maus Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0, H610), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (H610), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x S/PDIF-Header, 1x Speaker-Header, 1x COM Debug-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 2x Lüfter 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A) Buttons/Switches: N/A Audio: 7.1 (Realtek) Grafik: iGPU Wireless: N/A RAID-Level: N/A Multi-GPU: N/A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 7 virtuelle Phasen (6+1), 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: ASP2100 (RT3628AE, max. 9 Phasen) MOSFETs CPU: 6x 64A SiRA14BDP/SiRA12BDP MOSFETs SoC: 1x 64A SiRA14BDP/2x SiRA12BDP Beleuchtung: N/A BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller    

Das MSI PRO B660M-P DDR4 Mainboard basiert auf dem Intel®-B660-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des MSI PRO B660M-P DDR4 gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und zweiPCIe-3.0-x1-Slots. Außerdem verfügt das MSI PRO B660M-P DDR4 über 7.1 Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, eine M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B660 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-36800U/​DDR4-4600 (OC), max. 128GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/​2260/​2242) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 1.4 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/​s, B660), 1x USB-A 3.0 (5Gb/​s, B660), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x Gb LAN (Realtek RTL8111H), 3x Klinke, 1x PS/​2 Tastatur, 1x PS/​2 Maus Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/​s, B660), 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0, B660), 1x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 2x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B660), 1x seriell, 1x parallel, 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter 4-Pin Header Beleuchtung: N/​A Buttons/Switches: N/​A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B660) Multi-GPU. N/​A Stromanschlüsse. 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V Beleuchtung: N/​A BIOS. 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten. Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller    

Das GIGABYTE B660M DS3H DDR4 Mainboard basiert auf dem Intel®-B660-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE B660M DS3H DDR4 gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und zwei PCIe-3.0-x1-Slots. Außerdem verfügt das GIGABYTE B660M DS3H DDR4 über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B660 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-42666U/​DDR4-5333 (OC), max. 128GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1, 2x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/​2260) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 2x DisplayPort 1.2 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/​s, B660), 3x USB-A 3.0 (5Gb/​s, B660), 2x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 3x Klinke, 1x PS/​2 Combo Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0, B660), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B660), 1x seriell, 1x parallel, 1x TPM-Header, 1x S/​PDIF-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 2A), 1x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 5A) Buttons/Switches: Reset-Button (intern), USB BIOS Flashback/​Q-Flash Plus (intern) Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/A RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B660) Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 8 virtuelle Phasen (6+2), 8 reale Phasen (6+2), PWM-Controller: NCP81530 (max. 10 Phasen) MOSFETs CPU: 6x 46A 4C10N/​12x 4C06N Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller    

Das ASUS PRIME B660M-A D4 Mainboard basiert auf dem Intel®-B660-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über zwei DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASUS PRIME B660M-A D4 gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und zwei PCIe-3.0-x1-Slots. Außerdem verfügt das ASUS PRIME B660M-A D4 über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B660 CPU-Kompatibilität: Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-42666U/DDR4-5333 (OC), max. 64GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1, 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s, B660), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x Gb LAN (Realtek), 3x Klinke, 1x PS/2 Combo Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0, B660), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B660), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x S/?PDIF-Header, 1x Speaker-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x COM Debug-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A) Buttons/Switches: N/A Audio: 7.1 (Realtek) Grafik: iGPU Wireless: N/A RAID-Level: 0/1/5/10 (B660) Multi-GPU: N/A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 7 virtuelle Phasen (6+1), 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: RT3628AE (max. 9 Phasen) MOSFETs CPU: 6x 46A 4C10C/4C06B MOSFETs SoC: 1x 46A 4C10C/2x 4C06B Beleuchtung: N/A BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller    

Das GIGABYTE B760 DS3H DDR4 Mainboard basiert auf dem Intel®-B760-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 13ten und 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE B760 DS3H DDR4 gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und vier PCIe-3.0-x16-Slots. Außerdem verfügt das GIGABYTE B760 DS3H DDR4 über 8-Kanal-Sound, eine Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B760 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-42666U/​DDR4-5333 (OC), max. 128GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 4x PCIe 3.0 x16 (x1), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280) Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.0 (iGPU), 1x DisplayPort 1.2 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/​s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x Gb LAN (Realtek), 3x Klinke, 1x PS/​2 Combo Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/​s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B760), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x S/​PDIF-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/​Pumpe 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/​Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung: 2x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 2A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 5A) Buttons/Switches: Reset-Button (intern), USB BIOS Flashback/​Q-Flash Plus (intern) Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B760) Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 10 virtuelle Phasen (8+2), 6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller: NCP81530R (max. 10 Phasen) MOSFETs CPU: 8x 46A 4C10N/​16x 4C06N MOSFETs SoC: 2x 46A 4C10N/​4x 4C06N Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT)    Info beim Hersteller    

Das GIGABYTE B760M DS3H Mainboard basiert auf dem Intel®-B760-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 13ten und 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR5-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 192 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE B760M DS3H gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot, zwei PCIe-3.0-x1-Slots. Außerdem verfügt das GIGABYTE B760M DS3H über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, drei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B760 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-60800U/​DDR5-7600 (OC), max. 192GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1, 2x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.0 (iGPU), 2x DisplayPort 1.2 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/​s), 3x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 3x Klinke, 1x PS/​2 Combo Anschlüsse intern: 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B760), 1x seriell, 1x parallel, 1x TPM-Header, 1x S/​PDIF-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 2A), 1x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 5A) Buttons/Switches: Reset-Button (intern), USB BIOS Flashback/​Q-Flash Plus (intern) Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B760) Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 8 virtuelle Phasen (6+2), 8 reale Phasen (6+2), PWM-Controller: NCP81530R (max. 10 Phasen) MOSFETs CPU: 6x 46A 4C10N/​12x 4C06N MOSFETs SoC: 2x 46A 4C10N/​4C06N Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Fachhändler)    Info beim Hersteller    

Das ASUS Prime B660-Plus D4 Mainboard basiert auf dem Intel-B660-Chipsatz und unterstützt Intel-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASUS Prime B660-Plus D4 gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot, ein PCIe-3.0-x16-Slot und zwei PCIe-3.0-x1-Slots. Ausserdem verfügt das ASUS Prime B660-Plus D4 über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, drei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B660 CPU-Kompatibilität: Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-40533U/DDR4-5066 (OC), max. 128GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x2, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe/Intel CNVi, 2230) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s, B660), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s, B660), 1x USB-A 3.0 (5Gb/s, B660), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek), 3x Klinke Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/s, B660), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0, B660), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B660), 1x seriell, 1x Thunderbolt-Header 13-Pin, 1x TPM-Header, 1x S/PDIF-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x COM Debug-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x AIO-Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung: 2x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A, ASUS Gen2) Buttons/Switches: N/A Audio: 7.1 (Realtek) Grafik. iGPU Wireless: N/A RAID-Level: 0/1/5/10 (B660) Multi-GPU: N/A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 7 virtuelle Phasen (6+1), 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: ASP2100 (RT3628AE, max. 9 Phasen) MOSFETs CPU: 6x 58A SiRA14BDP/12x SiRA12BDP MOSFETs SoC: 1x 58A SiRA14BDP/2x SiRA12BDP Beleuchtung: N/A BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller    

Das GIGABYTE B760 GAMING X DDR4 Mainboard basiert auf dem Intel®-B760-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 13ten und 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE B760 GAMING X DDR4 gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und zwei PCIe-3.0x16-Slots. Außerdem verfügt das GIGABYTE B760 GAMING X DDR4 über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, drei M.2-Anschlüsse, und eine Reihe an USB-Schnittstellen. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B760 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-42666U/​DDR4-5333 (OC), max. 128GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x16 (x1), 3x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280) Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.0 (iGPU), 1x DisplayPort 1.2 (iGPU), 1x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 2x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 5x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 6x Klinke Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/​s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B760), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x S/​PDIF-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/​Pumpe 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/​Pumpe 4-Pin Header 2x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 2A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 5A) Buttons/Switches: USB BIOS Flashback/​Q-Flash Plus (intern) Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/​A RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B760) Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 9 virtuelle Phasen (8+1), 9 reale Phasen (8+1), PWM-Controller: NCP81530 (max. 10 Phasen) MOSFETs CPU: 8x 55A NCP302155 MOSFETs SoC: 1x 50A Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler, I/​O-Blende integriert, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT)    Info beim Hersteller    

Das MSI PRO B660-A DDR4 Mainboard basiert auf dem Intel®-B660-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des MSI PRO B660-A DDR4 gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot, ein PCIe-3.0-x16-Slot und drei PCIe-3.0-x1-Slots. Außerdem verfügt das MSI PRO B660-A DDR4 über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B660 CPU-Kompatibilität: Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-38400U/DDR4-4800 (OC), max. 128GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 3x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe/Intel CNVi, 2230) Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, B660), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s, B660), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/s, B660), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0, B660), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B660), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 15-Pin, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x MSI Tuning Controller Header 5-Pin Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 4x Lüfter 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A) Buttons/Switches: N/A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/A RAID-Level: 0/1/5/10 (B660) Multi-GPU: N/A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V VRM: 13 virtuelle Phasen (12+1), 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: keine Angabe Beleuchtung: N/A BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller    

Das ASRock B660 Steel Legend Mainboard basiert auf dem Intel®-B660-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASRock B660 Steel Legend gehören ein PCIe-5.0-x16-Slot, ein PCIe-4.0-x16-Slot und zwei PCIe-3.0-x1-Slots. Außerdem verfügt das ASRock B660 Steel Legend über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B660 CPU-Kompatibilität: Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-40000U/DDR4-5000 (OC), max. 128GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x2), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x2/SATA, 2280/2260), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260), 1x M.2/E-Key (PCIe/Intel CNVi, 2230) Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, B660), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s, B660), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.2 Key-A Header (20Gb/s, B660), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0, B660), 1x USB 2.0 Header (480Mb/s, 2x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B660), 2x SATA 6Gb/s (ASM1061), 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header, 1x Chassis Intrusion-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/Pumpe 4-Pin, 5x Lüfter/Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A) Buttons/Switches: USB BIOS Flashback (extern) Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: N/A RAID-Level: 0/1/5/10 (B660) Multi-GPU: N/A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V VRM: 9 vituelle Phasen (8+1), 9 reale Phasen (8+1), PWM-Controller: RT3628AE (max. 9 Phasen) MOSFETs CPU: 8x 50A SiC654 MOSFETs SoC: 1x 50A SiC654 Beleuchtung: RGB, 2 Zonen (Seite rechts, Akzent rechts) BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller    

Das ASRock B760M Steel Legend WiFi Mainboard basiert auf dem Intel®-B760-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1700 der 13ten und 12ten Generation. Es verfügt über vier DDR5-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASRock B760M Steel Legend WiFi gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und ein PCIe-4.0-x1-Slot. Außerdem verfügt das ASRock B760M Steel Legend WiFi über 8-Kanal-Sound, eine 2,5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, Wi-Fi6E, Bluetooth, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse, und eine Reihe an USB-Schnittstellen. Details Formfaktor: µATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B760 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-57600U/​DDR5-7200 (OC), max. 128GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x1, 3x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/​2260), 1x M.2/​E-Key (PCIe/​Intel CNVi, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul) Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/​s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 3x Klinke, 1x PS/​2-Combo, 2x Antennenanschluss (RP-SMA) Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/​s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B760), 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x eDP-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x CPU-Lüfter/​Pumpe 4-Pin, 3x Lüfter/​Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 3A) Buttons/Switches: N/​A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax, 2x2, Intel AX211), Bluetooth 5.3 RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B760) Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V VRM: 13 virtuelle Phasen (12+1), 7 reale Phasen (6+1), PWM-Controller: RT3628AE (max. 9 Phasen) MOSFETs CPU: 12x 50A SiC654 MOSFETs SoC: 1x 50A SiC654 Beleuchtung: RGB, 3 Zonen (Seite rechts, Seite oben, M.2-Kühler) BIOS: 1x 16MB (128Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/​O-Blende integriert, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT)    Info beim Hersteller    

Das MSI B760 Gaming Plus WiFi ist ein ATX-Mainboard mit dem Chipsatz Intel B760 und dem Sockel LGA 1700. Die Hauptplatine eignet sich für Desktop-Prozessoren der 12. Generation und 13. Generation Intel-Core-CPUs, Codename: Alder Lake und Raptor Lake. Es unterstützt DDR5-Arbeitsspeicher mit bis zu 5.600 MHz und eignet sich dank seiner herausragenden Spannungsversorgung hervorragend für RAM-Overclocking. Details Formfaktor: ATX Sockel: Intel 1700 Chipsatz: Intel B760 CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000 RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-54400U/​DDR5-6800 (OC), max. 192GB (UDIMM) Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 3x PCIe 3.0 x16 (x1), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/​2280/​2260/​2242), 1x M.2/​M-Key (PCIe 4.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242), 1x M.2/​E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul) Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/​s), 2x USB-A 3.1 (10Gb/​s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/​2 Combo, 2x Antennenanschluss (RP-SMA) Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/​s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B760), 1x seriell, 1x parallel, 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 15-Pin (16-1), 1x Chassis Intrusion-Header Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 5x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/​DATA/​GND, max. 3A, MSI V2) Buttons/Switches: N/​A Audio: 7.1 (Realtek ALC897) Grafik: iGPU Wireless: Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/​b/​g/​n/​ac/​ax, 2x2, Intel AX211), Bluetooth 5.3 RAID-Level: 0/​1/​5/​10 (B760) Multi-GPU: N/​A Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V VRM: 13 virtuelle Phasen (12+1) Beleuchtung: N/​A BIOS: 1x 32MB (256Mb) Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT) Herstellergarantie: drei Jahre (ab Produktionsdatum, Abwicklung über Händler)    Info beim Hersteller